鑄造是目前機(jī)械制造業(yè)的基本工藝之一。它具有成本低、一次成型、能制造復(fù)雜結(jié)構(gòu)的大型件等優(yōu)點(diǎn)，通常應(yīng)用于汽車(chē)零部件、機(jī)械制造、電子、醫(yī)療器械、鐘表、五金制品、航空航天等工業(yè)生產(chǎn)的諸多領(lǐng)域。由于鑄造工藝復(fù)雜，影響鑄件質(zhì)量的因素很多，如原材料控制不嚴(yán)，工藝方案不合理，模具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理，生產(chǎn)操作不當(dāng)?shù)龋瑫?huì)導(dǎo)致鑄件產(chǎn)生各種缺陷。而在鋁合金、五金零部件、汽車(chē)輪轂等鑄造件中往往都會(huì)有氣泡孔存在，鑄造件中的氣泡孔……

隨著新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，動(dòng)力電池是新能源汽車(chē)的核心部件，其性能直接影響車(chē)輛的續(xù)航能力和安全性。微通道直冷板作為動(dòng)力電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)的關(guān)鍵組件，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的完整性至關(guān)重要。X射線檢測(cè)設(shè)備憑借其高精度、無(wú)損檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)，在動(dòng)力電池微通道直冷板的生產(chǎn)和質(zhì)量控制中發(fā)揮著不可替代的作用。 微通道直冷板是動(dòng)力電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)的關(guān)鍵組件，其堵孔缺陷會(huì)導(dǎo)致冷卻效率下降，甚至引發(fā)電池過(guò)熱、起火等嚴(yán)重后果。因此……

在工業(yè)制造領(lǐng)域，產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的生命線。隨著制造業(yè)向高端化、精密化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的檢測(cè)手段已難以滿足現(xiàn)代工業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)苛要求。X-Ray檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)，為工業(yè)檢測(cè)帶來(lái)了革命性的變革。這種能夠穿透物體表面、洞察內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測(cè)技術(shù)，猶如為工業(yè)裝上了一雙"火眼金睛"，使產(chǎn)品質(zhì)量控制達(dá)到了前所未有的精度。 X-Ray檢測(cè)設(shè)備利用X射線的穿透特性，能夠在不破壞被……

在線點(diǎn)料機(jī)在電子制造行業(yè)中發(fā)揮著重要作用。首先，它可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)對(duì)接與管理。在線 X 射線點(diǎn)料機(jī)不僅實(shí)現(xiàn)了物料的在線式盤(pán)點(diǎn)計(jì)數(shù)，更能將盤(pán)點(diǎn)結(jié)果實(shí)時(shí)上傳至電子制造服務(wù)（EMS）系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)對(duì)接和管理。這一功能大大提高了物料管理的效率，使得廠家能夠在任何時(shí)候獲取到準(zhǔn)確的物料庫(kù)存信息，提高了生產(chǎn)計(jì)劃的準(zhǔn)確性和響應(yīng)速度。 其次，降低成本，提高效率。在線點(diǎn)料機(jī)的應(yīng)用，極大程度上降低了人力成本……

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，X射線技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用正逐漸展現(xiàn)出其強(qiáng)大的潛力。作為一種非破壞性檢測(cè)技術(shù)，它在無(wú)損檢測(cè)探測(cè)儀、焊接檢測(cè)和工業(yè)CT機(jī)等方面發(fā)揮著重要作用，為工業(yè)生產(chǎn)提供了高效、精確的解決方案。 一、X-Ray無(wú)損檢測(cè)裝備——揭示材料內(nèi)部的秘密 無(wú)損檢測(cè)是當(dāng)今工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。而X射線技術(shù)通過(guò)其獨(dú)特的能力，使得無(wú)損檢測(cè)成為一項(xiàng)更加準(zhǔn)確、……

最近幾年，工業(yè)CT在無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域知名度越來(lái)越高，那么工業(yè)CT到底是一個(gè)什么設(shè)備，有哪些功能，有哪些應(yīng)用領(lǐng)域呢？ 工業(yè)CT(簡(jiǎn)稱：ICT)就是計(jì)算機(jī)層析照相或稱工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描成像。工業(yè)CT具有直觀、準(zhǔn)確，無(wú)損等特點(diǎn)。因此，國(guó)際無(wú)損檢測(cè)界把工業(yè)CT稱為最佳的無(wú)損檢測(cè)手段。進(jìn)入80年代以來(lái)，國(guó)際上主要的工業(yè)化國(guó)家已把X射線或γ射線的工業(yè)CT用于航天、航空、軍事、冶金、機(jī)械、石油、電力、地質(zhì)、考……

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)又稱絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件, 其輸入極為MOSFET,輸出極為PNP晶體管,因此,可以把其看作是MOS輸入的達(dá)林頓管。它融合了MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)，具備易于驅(qū)動(dòng)、峰值電流容量大、自關(guān)斷、開(kāi)關(guān)頻率高 (10-40 kHz) 等特點(diǎn)，已逐步取代晶閘管和GTO（門(mén)極可關(guān)斷晶閘管），是目前發(fā)展為迅速的新一代電力

隨著工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)的迅猛發(fā)展，智能X射線檢測(cè)技術(shù)被廣泛地應(yīng)用在工業(yè)自動(dòng)化、化工、軍事、航天、通訊、醫(yī)療、電子等行業(yè)。X射線檢測(cè)設(shè)備在現(xiàn)代工業(yè)中起著非常重要的作用，它是工業(yè)生產(chǎn)中非常廣泛使用的測(cè)試方法，這對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量，確保質(zhì)量，減少成本損失以及防止安全事故具有重要意義。 X射線檢測(cè)設(shè)備在工業(yè)上的應(yīng)用：例如用于汽車(chē)零件，鑄造測(cè)試，壓力容器和管道焊接質(zhì)量測(cè)試以及新材料分析；用于……

鑄件出產(chǎn)過(guò)程中，鑄造缺陷一直是困擾鑄造企業(yè)的一大難題，而鑄造缺陷問(wèn)題的處理會(huì)影響鑄件的質(zhì)量，由于種種原因，在鑄件外表及內(nèi)部出現(xiàn)各式各樣的現(xiàn)象，制造過(guò)程中常見(jiàn)的鑄造缺陷有100多種。 鑄件質(zhì)量的控制與查驗(yàn)是鑄造過(guò)程中必不可少的，而對(duì)鑄件內(nèi)部質(zhì)量缺陷的檢測(cè)一般可經(jīng)過(guò)X射線對(duì)鑄件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，判斷缺陷和質(zhì)量，對(duì)雜亂架鋁鑄件，有時(shí)需對(duì)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查，以承認(rèn)其是否契合規(guī)劃要求。由于……

隨著人工智能的快速發(fā)展，智能制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展也跟著如火如荼，在5G、電子消費(fèi)、汽車(chē)電子、IC半導(dǎo)體等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中，中國(guó)始終保持著市場(chǎng)活力與競(jìng)爭(zhēng)力。然而隨著消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求的不斷提升，消費(fèi)者的消費(fèi)理念也逐步從低價(jià)轉(zhuǎn)向品質(zhì)，為了好品質(zhì)也不再貪圖便宜就是好的消費(fèi)理念。著也導(dǎo)致品質(zhì)檢測(cè)越來(lái)越被重視，從過(guò)去的目檢到后來(lái)的AOI光學(xué)檢測(cè)，再到現(xiàn)在的X-RAY內(nèi)部檢測(cè)，每一次革新，都是為了更好的服務(wù)企業(yè)，提升產(chǎn)品……

近年來(lái)，鋁合金鑄件的鑄造技術(shù)得到了很大的發(fā)展，鋁鑄件的產(chǎn)量逐年提高，現(xiàn)已在兵器、航空、航天、紡織等領(lǐng)域得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，鑄件質(zhì)量要求也越來(lái)越嚴(yán)格。在鑄件質(zhì)量的所有特性中，內(nèi)部質(zhì)量是決定鑄件整體質(zhì)量的關(guān)鍵因素。同時(shí)，鑄件內(nèi)部質(zhì)量的水平，也反映了鑄造技術(shù)工藝水平的優(yōu)劣。因此，鑄件內(nèi)部質(zhì)量缺陷的控制是鑄造技術(shù)人員始終要解決并提高的目標(biāo)。 鋁合金鑄件內(nèi)部的缺陷一般包括裂紋、針孔、氣孔、縮……

隨著SMT產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，裝配密度越來(lái)越高，組件越來(lái)越小，PCB基板層數(shù)的增加對(duì)SMT制造工藝提出了新的挑戰(zhàn)。隨著新工藝的引入和新工藝的研究與開(kāi)發(fā)，對(duì)BGA器件提出了更高的要求。 BGA元件進(jìn)行焊接時(shí)，會(huì)不可避免的產(chǎn)生空洞；空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。在焊爆連接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中，空洞對(duì)質(zhì)量起決定性的作用，尤其……